次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発/TOPPAN株式会社
【石川県能美市】これまでにない半導体パッケージを早期に実現することを目指しています
- 勤務地
- 石川県能美市
- 想定年収
- 400万円~700万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。
2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。
【具体的には】
・インターポーザの製造プロセス開発
・製造設備の仕様設計
・顧客向け試作、小量産対応
・顧客、材料メーカとのディスカッション
【対象製品について】
インターポーザとは?
半導体チップや電子部品を接続する中間基板です。
異なるサイズや形状の部品を効率的に接続するために使用され、電子機器の小型化、高性能化には必要不可欠とされています。
【配属予定部署について】
エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター