次世代半導体パッケージ用基板の検査・評価方法の開発/TOPPAN株式会社
【石川県能美市】次世代半導体パッケージ基板の開発、量産化に向けた重要なポジションです
- 勤務地
- 石川県能美市
- 想定年収
- 400万円~700万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 次世代半導体パッケージ用基板の開発、量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。
また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げも担当していただきます。
【具体的には】
・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析)
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定、導入、立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発
【配属予定部署について】
エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター